失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。
失效分析有哪些 失效分析作用，2018年失效分析技术分享活动，仪准科技自2012年在北京建立以来，一直受到半导体行业内同行们的支持与鼓励，这6年来，有赞美，有夸奖，有磕绊，也有不足；感谢大家一直以来的包容与支持，同行们之间的反馈与意见是我们进步的较大推动力。
我们也一直在半导体行业中努力吸收新鲜知识，紧跟行业潮流，完善公司设备及技术要求，尽我们的较大努力，去达到实验标准。
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端午佳节到来之际，仪准科技特此推出2018年年中的优惠活动，以此来回馈新老顾客对我们的支持。
仪准失效分析主要服务项目包括：
1、芯片开封：去除IC 封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame 不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验（OM,EMMI,FIB）做准备。
2、SEM 扫描电镜 / EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
3、探针测试：以微探针快捷方便地获取IC 内部电信号。
镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
4、EMMI 侦测：EMMI 微光显微镜是一种效率极高的失效分析工具, 提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光）, 由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。
5、OBIRCH 应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH 常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析. 利用OBIRCH 方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等；也能有效的检测短路或漏电, 是发光显微技术的有力补充。
6、LG 液晶热点侦测：利用液晶感测到IC 漏电处分子排列重组, 在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像, 找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA 之故障点）。
7、定点/非定点芯片研磨。
8、去金球：移除植于液晶驱动芯片 Pad 上的金凸块, 保持Pad 完好无损, 以利后续分析或rebonding 。
9、X-Ray 无损侦测：检测IC 封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB 制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开
路、 短路或不正常连接的缺陷， 封装中的锡球完整性。
10、SAM (SAT)超声波探伤可对IC 封装内部结构进行非
破坏性检测 , 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏
如：晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料
内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的
孔洞等。
项目1 探针台测试
项目2 OM
项目3 Decap
项目4 EMMI
项目5 IV曲线测试
仪准科技此次推出的活动让利幅度大，涵盖范围广，可以拿样品实际体验看效果。